Colaboración internacional entre la UE y Japón en materia de semiconductores
Apoya proyectos que desarrollen soluciones avanzadas de integración heterogénea 2.5D y 3D, fotónica integrada e interfaces estandarizadas de chiplets para aplicaciones de IA, mediante la colaboración entre entidades europeas y japonesas.
Requisitos
Beneficiario:
Todo tipo de entidades establecidas en Estado Miembro o País Asociado.
TRL inicial:
Alto: 5-7.
Importe
Ayuda:
Hasta el 50% de los gastos subvencionables
Importe máximo:
Entre 3M € y 5M € por proyecto.
Gastos subvencionables:
Personal, viajes, equipamiento, bienes e indirectos
